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導(dǎo)熱材料研發(fā)與生產(chǎn)
提供導(dǎo)熱散熱/EMI電磁兼容整解決方案
光模塊是光纖通信中的重要組成部分，是實現(xiàn)光信號傳輸過程中光電轉(zhuǎn)換和電光轉(zhuǎn)換功能的光電子器件。在隨著數(shù)據(jù)中心的急劇發(fā)展，相應(yīng)的對光模塊的需求無論從性能或成本等都有了巨大變化，但是，高速光模塊在發(fā)射空間串?dāng)_到突發(fā)接收空間的電磁干擾問題，則需同步解決電磁干擾與散熱解決方案。
高速傳輸光模塊內(nèi)含有源芯片與光接收發(fā)射器的小型可插拔收發(fā)器件，是應(yīng)用于高速電信和數(shù)據(jù)通信。為匹配5G、6G或更先進的通訊協(xié)議下，限定時間需要傳輸?shù)臄?shù)據(jù)量也越來越大，傳輸速率提高達(dá)到100gb/s，甚至更高，而為了修正、矯正在高傳輸速率下資料數(shù)據(jù)的失真或延遲，其電路板結(jié)構(gòu)中采用了差分信號線作為高速資料傳輸。然而，不會只有資料傳輸?shù)男盘柧€，光模塊電路板本身還需要配置控制信號線路、電源線路、時鐘信號，差分信號線容易受到其它線路的干擾，并且在腳位設(shè)計上，通常連接差分信號線的接觸指是成對配置在插拔側(cè)兩面?zhèn)€別成排接觸指的相對應(yīng)位置，頂面與底面的差分信號線也容易發(fā)出線路延伸位置重疊的干擾，這將損害在差分信號線中對于光模塊資料的傳輸速度與準(zhǔn)確度。
解決方案：應(yīng)對高速光模塊發(fā)熱量過大和內(nèi)部干擾問題，可以使用導(dǎo)熱吸波材料，采用高分子硅橡膠為基材，添加陶瓷粉，軟磁顆粒以及相應(yīng)的助劑制成的復(fù)合材料，具有導(dǎo)熱和降低電磁干擾雙重功能，降低電磁干擾，使信號完整性更好；高性能導(dǎo)熱使得電子器件更加穩(wěn)定。
產(chǎn)品特性：
導(dǎo)熱系數(shù)：1.0~4.0W/mk
柔軟不易碎，輕薄，易于加工切割，使用方便，可安裝于狹小空間。
產(chǎn)品為絕緣材料，產(chǎn)品需要粘接或壓合在金屬底板上才能達(dá)到良好的吸波效果。
產(chǎn)品可以對應(yīng)多樣化的尺寸和形狀。
阻燃，耐溫性高，柔韌性好。
無鹵,無鉛，滿足RoHs指令。
應(yīng)用終端市場：
商業(yè)通訊：天線，基站，光模塊，路由器，交換機等
毫米波應(yīng)用：5G通信，毫米波雷達(dá)
工業(yè)電子，汽車電子，無人機等
儀器測量：功放，濾波儀器，測試系統(tǒng)
國防：雷達(dá)系統(tǒng)，航空航天
