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搜尋介紹到【
導熱材料
】的內容
為什么需要散熱
2024-11-08
熱問題 統(tǒng)計資料表明，電子元器件溫度每升高2℃，可靠性下降10%，溫升50℃時的壽命只有溫升25℃時的六分之一 多余熱量產(chǎn)生的不良影響 影響臨近零件的穩(wěn)定? ? ? ?? 2.產(chǎn)生不穩(wěn)定的安全隱患? ? ? ? ? ? ?3.用壽命問題。 ? ??…
現(xiàn)代科技
不可或缺
為什么
需要
散熱
手機發(fā)展與導熱材料
2024-11-04
導熱材料助力手機在輕薄化的同時，確保性能穩(wěn)定。它們讓手機即使在長時間運行大型軟件或游戲時，也不會因過熱而卡頓或損壞。隨著手機技術的持續(xù)進步，導熱材料也在不斷創(chuàng)新。未來，手機將更…
電子設備
散熱
手機
導熱
保駕
發(fā)展
材料
護航
有機硅界面導熱材料
2024-10-30
分類 眾所周知，所有有機硅熱界面材料均是以硅油和導熱填料為主，各類助劑為輔的混合物，不同物化特征有不同的分類。 導熱硅脂 “導熱硅脂”：導熱硅脂通常是白色或者灰色的，具有不同粘度的非反應型水泥狀物； 1、非…
有機硅
界面
材料
導熱
導熱膏
2023-05-27
RH-SG150導熱膏適用于CPU/GPU等高熱功率模塊。適用于熱導率要求高的機構。長期使用粘度穩(wěn)定，粘度不會降低，流動性增加。不導電，使用后不易產(chǎn)生水分，粘度適中，易涂抹，易擦拭。無腐蝕、抗…
導熱
導熱膏
2023-05-27
RH-SG400導熱膏適用于CPU/GPU等高熱功率模塊。適用于熱導率要求高的機構。長期使用粘度穩(wěn)定，粘度不會降低，流動性增加。不導電，使用后不易產(chǎn)生水分，粘度適中，易涂抹，易擦拭。無腐蝕、抗…
導熱
導熱膏
2023-05-27
RH-SG470導熱膏適用于CPU/GPU等高熱功率模塊。適用于熱導率要求高的機構。長期使用粘度穩(wěn)定，粘度不會降低，流動性增加。不導電，使用后不易產(chǎn)生水分，粘度適中，易涂抹，易擦拭。無腐蝕、抗…
導熱
導熱膏
2023-05-27
RH-SG520導熱膏適用于CPU/GPU等高熱功率模塊。適用于熱導率要求高的機構。長期使用粘度穩(wěn)定，粘度不會降低，流動性增加。不導電，使用后不易產(chǎn)生水分，粘度適中，易涂抹，易擦拭。無腐蝕、抗…
導熱
導熱膏
2023-05-27
RH-SG580導熱膏適用于CPU/GPU等高熱功率模塊。適用于熱導率要求高的機構。長期使用粘度穩(wěn)定，粘度不會降低，流動性增加。不導電，使用后不易產(chǎn)生水分，粘度適中，易涂抹，易擦拭。無腐蝕、抗…
導熱
導熱膏
2023-05-27
RH-SG620導熱膏適用于CPU/GPU等高熱功率模塊。適用于熱導率要求高的機構。長期使用粘度穩(wěn)定，粘度不會降低，流動性增加。不導電，使用后不易產(chǎn)生水分，粘度適中，易涂抹，易擦拭。無腐蝕、抗…
導熱
導熱凝膠
2023-05-27
RH-GEL100是一種柔軟的硅樹脂基導熱縫隙填充材料，具有高導熱率、低界面熱阻及良好的觸變性，是大縫隙公差場合應用的理想材料。它填充于需冷卻的電子元件與散熱器/殼體等之間，使其緊密接觸…
導熱
凝膠
導熱凝膠
2023-05-27
RH-GEL200是一種柔軟的硅樹脂基導熱縫隙填充材料，具有高導熱率、低界面熱 阻及良好的觸變性，是大縫隙公差場合應 用的理想材料。它填充于需冷卻的電子元 件與散熱器/殼體等之間，使其緊密接…
導熱
凝膠
導熱凝膠
2023-05-27
RH-GEL300是一種柔軟的硅樹脂基導熱縫隙填充材料，具有高導熱率、低界面熱阻及良好的觸變性，是大縫隙公差場合應 用的理想材料。它填充于需冷卻的電子元 件與散熱器/殼體等之間，使其緊密接…
導熱
凝膠
導熱凝膠
2023-05-27
RH-GEL400是一種柔軟的硅樹脂基導熱縫隙填充材料，具有高導熱率、低界面熱 阻及良好的觸變性，是大縫隙公差場合應 用的理想材料。它填充于需冷卻的電子元 件與散熱器/殼體等之間，使其緊密接…
導熱
凝膠
導熱凝膠
2023-05-27
RH-GEL500是一種柔軟的雙組份硅樹脂基導熱縫隙填充材料，具有高導熱率、低界面熱阻及良好的觸變性。它填充于需冷卻的 電子元件與散熱器/殼體等之間，使其緊密 接觸、減小熱阻，快速有效地降…
導熱
凝膠
導熱凝膠
2023-05-27
RH-GEL600是一種柔軟的硅樹脂基導熱縫隙填充材料，具有高導熱率、低界面熱 阻及良好的觸變性，是大縫隙公差場合應 用的理想材料。它填充于需冷卻的電子元 件與散熱器/殼體等之間，使其緊密接…
導熱
凝膠
導熱凝膠
2023-05-27
RH-GEL800是一種柔軟的雙組份硅樹脂基導熱縫隙填充材料，具有高導熱率、低界面熱阻及良好的觸變性。它填充于需冷卻的 電子元件與散熱器/殼體等之間，使其緊密 接觸、減小熱阻，快速有效地降…
導熱
凝膠
導熱雙面膠
2023-05-26
RH-BP100無基材導熱雙面膠是由壓克力聚合物填充導熱陶瓷粉末，與有機硅膠粘劑復合而成。具有高導熱和絕緣的特性，并具有柔軟性、壓縮性、服帖性、強粘性。適應溫度范圍大，可填補不平整的表…
雙面膠
導熱
導熱雙面膠
2023-05-26
RH-BP120玻纖導熱雙面膠是由壓克力聚合物填充導熱陶瓷粉末，與有機硅膠粘劑復合而成。具有高導熱和絕緣的特性，并具有柔軟性、壓縮性、服帖性、強粘性。適應溫度范圍大，可填補不平整的表面…
雙面膠
導熱
導熱相變化
2023-05-26
RH-PCM150是一種在50-65℃已經(jīng)開始軟化的相變材料。液態(tài)時比傳統(tǒng)的導熱填充墊更能有效地填充及覆蓋接觸界面之間的縫隙和坑洼。另一方面，在室溫環(huán)境下是固體形態(tài)，為組裝及使用時提供操作上…
導熱
變化
導熱相變化
2023-05-26
RH-PCM250是一種在50-65℃已經(jīng)開始軟化的相變材料。液態(tài)時比傳統(tǒng)的導熱填充墊更能有效地填充及覆蓋接觸界面之間的縫隙和坑洼。另一方面，在室溫環(huán)境下是固體形態(tài)，為組裝及使用時提供操作上…
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