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為什么需要散熱
2024-11-08
熱問(wèn)題 統(tǒng)計(jì)資料表明，電子元器件溫度每升高2℃，可靠性下降10%，溫升50℃時(shí)的壽命只有溫升25℃時(shí)的六分之一 多余熱量產(chǎn)生的不良影響 影響臨近零件的穩(wěn)定? ? ? ?? 2.產(chǎn)生不穩(wěn)定的安全隱患? ? ? ? ? ? ?3.用壽命問(wèn)題。 ? ??…
現(xiàn)代科技
不可或缺
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散熱
需要
手機(jī)發(fā)展與導(dǎo)熱材料
2024-11-04
導(dǎo)熱材料助力手機(jī)在輕薄化的同時(shí)，確保性能穩(wěn)定。它們讓手機(jī)即使在長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行大型軟件或游戲時(shí)，也不會(huì)因過(guò)熱而卡頓或損壞。隨著手機(jī)技術(shù)的持續(xù)進(jìn)步，導(dǎo)熱材料也在不斷創(chuàng)新。未來(lái)，手機(jī)將更…
電子設(shè)備
發(fā)展
材料
護(hù)航
散熱
手機(jī)
導(dǎo)熱
保駕
有機(jī)硅界面導(dǎo)熱材料
2024-10-30
分類(lèi) 眾所周知，所有有機(jī)硅熱界面材料均是以硅油和導(dǎo)熱填料為主，各類(lèi)助劑為輔的混合物，不同物化特征有不同的分類(lèi)。 導(dǎo)熱硅脂 “導(dǎo)熱硅脂”：導(dǎo)熱硅脂通常是白色或者灰色的，具有不同粘度的非反應(yīng)型水泥狀物； 1、非…
有機(jī)硅
材料
導(dǎo)熱
界面
導(dǎo)熱膏
2023-05-27
RH-SG150導(dǎo)熱膏適用于CPU/GPU等高熱功率模塊。適用于熱導(dǎo)率要求高的機(jī)構(gòu)。長(zhǎng)期使用粘度穩(wěn)定，粘度不會(huì)降低，流動(dòng)性增加。不導(dǎo)電，使用后不易產(chǎn)生水分，粘度適中，易涂抹，易擦拭。無(wú)腐蝕、抗…
導(dǎo)熱
導(dǎo)熱膏
2023-05-27
RH-SG400導(dǎo)熱膏適用于CPU/GPU等高熱功率模塊。適用于熱導(dǎo)率要求高的機(jī)構(gòu)。長(zhǎng)期使用粘度穩(wěn)定，粘度不會(huì)降低，流動(dòng)性增加。不導(dǎo)電，使用后不易產(chǎn)生水分，粘度適中，易涂抹，易擦拭。無(wú)腐蝕、抗…
導(dǎo)熱
導(dǎo)熱膏
2023-05-27
RH-SG470導(dǎo)熱膏適用于CPU/GPU等高熱功率模塊。適用于熱導(dǎo)率要求高的機(jī)構(gòu)。長(zhǎng)期使用粘度穩(wěn)定，粘度不會(huì)降低，流動(dòng)性增加。不導(dǎo)電，使用后不易產(chǎn)生水分，粘度適中，易涂抹，易擦拭。無(wú)腐蝕、抗…
導(dǎo)熱
導(dǎo)熱膏
2023-05-27
RH-SG520導(dǎo)熱膏適用于CPU/GPU等高熱功率模塊。適用于熱導(dǎo)率要求高的機(jī)構(gòu)。長(zhǎng)期使用粘度穩(wěn)定，粘度不會(huì)降低，流動(dòng)性增加。不導(dǎo)電，使用后不易產(chǎn)生水分，粘度適中，易涂抹，易擦拭。無(wú)腐蝕、抗…
導(dǎo)熱
導(dǎo)熱膏
2023-05-27
RH-SG580導(dǎo)熱膏適用于CPU/GPU等高熱功率模塊。適用于熱導(dǎo)率要求高的機(jī)構(gòu)。長(zhǎng)期使用粘度穩(wěn)定，粘度不會(huì)降低，流動(dòng)性增加。不導(dǎo)電，使用后不易產(chǎn)生水分，粘度適中，易涂抹，易擦拭。無(wú)腐蝕、抗…
導(dǎo)熱
導(dǎo)熱膏
2023-05-27
RH-SG620導(dǎo)熱膏適用于CPU/GPU等高熱功率模塊。適用于熱導(dǎo)率要求高的機(jī)構(gòu)。長(zhǎng)期使用粘度穩(wěn)定，粘度不會(huì)降低，流動(dòng)性增加。不導(dǎo)電，使用后不易產(chǎn)生水分，粘度適中，易涂抹，易擦拭。無(wú)腐蝕、抗…
導(dǎo)熱
導(dǎo)熱凝膠
2023-05-27
RH-GEL100是一種柔軟的硅樹(shù)脂基導(dǎo)熱縫隙填充材料，具有高導(dǎo)熱率、低界面熱阻及良好的觸變性，是大縫隙公差場(chǎng)合應(yīng)用的理想材料。它填充于需冷卻的電子元件與散熱器/殼體等之間，使其緊密接觸…
凝膠
導(dǎo)熱
導(dǎo)熱凝膠
2023-05-27
RH-GEL200是一種柔軟的硅樹(shù)脂基導(dǎo)熱縫隙填充材料，具有高導(dǎo)熱率、低界面熱 阻及良好的觸變性，是大縫隙公差場(chǎng)合應(yīng) 用的理想材料。它填充于需冷卻的電子元 件與散熱器/殼體等之間，使其緊密接…
凝膠
導(dǎo)熱
導(dǎo)熱凝膠
2023-05-27
RH-GEL300是一種柔軟的硅樹(shù)脂基導(dǎo)熱縫隙填充材料，具有高導(dǎo)熱率、低界面熱阻及良好的觸變性，是大縫隙公差場(chǎng)合應(yīng) 用的理想材料。它填充于需冷卻的電子元 件與散熱器/殼體等之間，使其緊密接…
凝膠
導(dǎo)熱
導(dǎo)熱凝膠
2023-05-27
RH-GEL400是一種柔軟的硅樹(shù)脂基導(dǎo)熱縫隙填充材料，具有高導(dǎo)熱率、低界面熱 阻及良好的觸變性，是大縫隙公差場(chǎng)合應(yīng) 用的理想材料。它填充于需冷卻的電子元 件與散熱器/殼體等之間，使其緊密接…
凝膠
導(dǎo)熱
導(dǎo)熱凝膠
2023-05-27
RH-GEL500是一種柔軟的雙組份硅樹(shù)脂基導(dǎo)熱縫隙填充材料，具有高導(dǎo)熱率、低界面熱阻及良好的觸變性。它填充于需冷卻的 電子元件與散熱器/殼體等之間，使其緊密 接觸、減小熱阻，快速有效地降…
凝膠
導(dǎo)熱
導(dǎo)熱凝膠
2023-05-27
RH-GEL600是一種柔軟的硅樹(shù)脂基導(dǎo)熱縫隙填充材料，具有高導(dǎo)熱率、低界面熱 阻及良好的觸變性，是大縫隙公差場(chǎng)合應(yīng) 用的理想材料。它填充于需冷卻的電子元 件與散熱器/殼體等之間，使其緊密接…
凝膠
導(dǎo)熱
導(dǎo)熱凝膠
2023-05-27
RH-GEL800是一種柔軟的雙組份硅樹(shù)脂基導(dǎo)熱縫隙填充材料，具有高導(dǎo)熱率、低界面熱阻及良好的觸變性。它填充于需冷卻的 電子元件與散熱器/殼體等之間，使其緊密 接觸、減小熱阻，快速有效地降…
凝膠
導(dǎo)熱
導(dǎo)熱雙面膠
2023-05-26
RH-BP100無(wú)基材導(dǎo)熱雙面膠是由壓克力聚合物填充導(dǎo)熱陶瓷粉末，與有機(jī)硅膠粘劑復(fù)合而成。具有高導(dǎo)熱和絕緣的特性，并具有柔軟性、壓縮性、服帖性、強(qiáng)粘性。適應(yīng)溫度范圍大，可填補(bǔ)不平整的表…
雙面膠
導(dǎo)熱
導(dǎo)熱雙面膠
2023-05-26
RH-BP120玻纖導(dǎo)熱雙面膠是由壓克力聚合物填充導(dǎo)熱陶瓷粉末，與有機(jī)硅膠粘劑復(fù)合而成。具有高導(dǎo)熱和絕緣的特性，并具有柔軟性、壓縮性、服帖性、強(qiáng)粘性。適應(yīng)溫度范圍大，可填補(bǔ)不平整的表面…
雙面膠
導(dǎo)熱
導(dǎo)熱相變化
2023-05-26
RH-PCM150是一種在50-65℃已經(jīng)開(kāi)始軟化的相變材料。液態(tài)時(shí)比傳統(tǒng)的導(dǎo)熱填充墊更能有效地填充及覆蓋接觸界面之間的縫隙和坑洼。另一方面，在室溫環(huán)境下是固體形態(tài)，為組裝及使用時(shí)提供操作上…
變化
導(dǎo)熱
導(dǎo)熱相變化
2023-05-26
RH-PCM250是一種在50-65℃已經(jīng)開(kāi)始軟化的相變材料。液態(tài)時(shí)比傳統(tǒng)的導(dǎo)熱填充墊更能有效地填充及覆蓋接觸界面之間的縫隙和坑洼。另一方面，在室溫環(huán)境下是固體形態(tài)，為組裝及使用時(shí)提供操作上…
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